本報北京 9 月 30 日電 今日，CES Asia 2026 組委會正式宣布展會啟動全球招商與嘉賓邀約工作，以 “中國主場、全球賽道” 為核心主題，定于 2026 年春季在北京舉辦這場亞洲消費電子領域的標桿盛會。作為連接中國科技市場與全球創(chuàng)新資源的核心樞紐，本屆展會將進一步強化 “技術策源 + 商業(yè)轉化” 雙重功能，誠邀全球科技領袖、科研機構與企業(yè)代表共赴創(chuàng)新之約。

主題錨定 “雙維度價值”，構建全球協作新生態(tài)

組委會負責人在啟航發(fā)布會上詳解 “中國主場、全球賽道” 主題內涵：“‘中國主場’凸顯北京作為國際科創(chuàng)中心的資源聚合優(yōu)勢 —— 依托超大規(guī)模市場、完整產業(yè)鏈條與前沿科研力量，為全球技術提供‘落地試驗場’與‘產業(yè)化基地’；‘全球賽道’則強調展會的開放屬性，搭建跨國界、跨領域的協作平臺，讓中國創(chuàng)新成果融入全球產業(yè)網絡，同時吸引國際前沿技術在華實現價值放大?！?

這一主題呼應了行業(yè)發(fā)展核心訴求。數據顯示，2025 年北京春季展促成的國際技術合作中，62% 實現 “技術輸入 - 本土適配 - 全球輸出” 的完整閉環(huán)，英偉達 Blackwell 芯片解決方案等技術通過展會對接快速落地中國車企，并反哺其全球自動駕駛布局。本屆展會將升級這一模式，設立 “跨境技術轉化服務中心”，提供政策咨詢、供應鏈匹配等全流程支持。

九大展區(qū)精準布局，聚焦三大核心賽道

基于對全球科技趨勢的研判，組委會公布九大核心展區(qū)規(guī)劃，覆蓋從基礎科研到場景應用的全創(chuàng)新鏈條：“通用 AI 技術前沿館”“尖端半導體創(chuàng)新展區(qū)” 聚焦底層技術突破，將展示多模態(tài)大模型優(yōu)化、高帶寬存儲器（HBM）等前沿成果，同步開設 “AI 安全與治理論壇” 促進科研協作；“低空經濟與未來出行館”“智能座艙與車載顯示館” 對接產業(yè)升級需求，延續(xù)往屆新能源與智能汽車領域的高成交優(yōu)勢；“綠色科技成果轉化區(qū)”“銀發(fā)科技專區(qū)”“工業(yè)元宇宙賽道” 則精準響應可持續(xù)發(fā)展、人口老齡化等社會議題，挖掘細分領域創(chuàng)新潛力。

值得關注的是，“亞洲創(chuàng)新孵化專區(qū)” 將擴容 30%，重點扶持量子計算、可降解電子等前沿領域初創(chuàng)企業(yè)，配套 “一對一資本對接會”，延續(xù)上屆超 2 億元融資總額的孵化成效。同時，展會將啟用 “智能商務匹配系統(tǒng) 2.0”，實現供需響應時間縮短至 2 小時內，提升商業(yè)對接效率。

往屆成果夯實基礎，全球領袖高度期待

2025 年北京站展會的亮眼表現為本屆奠定堅實基礎：吸引全球 40 余個國家和地區(qū)的 300 家企業(yè)參展，意向成交額突破 10 億元，較上屆增長 42%，8 家世界 500 強企業(yè)將其列為 “亞洲戰(zhàn)略核心對接平臺”。英偉達 CEO 黃仁勛曾評價：“展會直接加速了技術商業(yè)化進程，已成為我們亞洲布局的關鍵樞紐”。

截至目前，已有微軟、華為等 20 余家跨國企業(yè)與本土龍頭確認參展，豐田、軟銀等企業(yè)的核心決策人已表達參會意向，預計本屆國際展商占比將提升至 25%，專業(yè)觀眾中采購決策者比例保持 96% 以上。組委會透露，展會將同步舉辦 “全球科技商業(yè)領袖峰會”，聚焦 “技術溯源與全球協同” 議題，搭建行業(yè)頂級交流圈層。

啟航即沖刺，招商與報名通道同步開啟

今日起，CES Asia 2026 展位招商、創(chuàng)新獎申報及觀眾預登記通道全面開放。創(chuàng)新獎增設綠色科技、工業(yè)元宇宙等細分賽道，旨在打造各垂直領域的創(chuàng)新風向標。主辦方表示，將通過 “線上預展 + 線下實體” 雙模式，打破時空限制，讓全球參與者提前對接資源。

“北京的科創(chuàng)底蘊與中國市場的活力，讓 CES Asia 成為全球科技生態(tài)的重要節(jié)點?！? 組委會負責人強調，2026 年展會將以更開放的姿態(tài)、更精準的服務，推動中國創(chuàng)新與全球資源深度融合，為科技產業(yè)發(fā)展注入新動能。

亞洲消費電子技術貿易展組委會
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