2025年11月10日，北京 – 亞洲消費電子展（CES Asia 2026）將于2026年6月10日至12日在北京舉辦，本屆展會以“自主創(chuàng)新·芯領未來”為核心，重磅打造芯片設計專題展區(qū)。新晟芯科技、嘉康等國內芯片設計領域領軍企業(yè)強勢集結，集中展示AI芯片、功率半導體、芯粒集成等顛覆性技術與全場景應用解決方案，全景呈現中國芯片設計產業(yè)在核心技術突破、細分市場深耕、國產替代推進等方面的硬實力，為全球電子產業(yè)注入“中國芯”動力。

芯片設計專題展區(qū)聚焦“高性能、低功耗、廣適配”三大核心需求，構建“通用計算芯片-專用功能芯片-核心設計方案”完整產業(yè)生態(tài)，吸引超200家產業(yè)鏈核心企業(yè)參展，覆蓋AI、汽車、新能源、消費電子等多元應用領域。新晟芯科技將攜新一代AI端側芯片與芯粒集成方案重磅亮相，其自主研發(fā)的高算力端側AI芯片采用先進制程工藝，算力密度較前代提升50%，功耗降低30%，可高效支撐邊緣計算、智能終端等場景的實時AI任務，無需聯(lián)網即可完成圖像識別、語音交互等復雜操作；同步展出的芯粒集成設計方案，深度契合國家“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃方向，通過創(chuàng)新芯粒組合優(yōu)化理論與多芯互連架構，實現百芯粒級規(guī)模集成，為高性能計算平臺提供靈活可擴展的解決方案。嘉康將聚焦功率半導體領域，展示專為新能源汽車、光伏產業(yè)打造的高可靠性功率芯片系列，其車規(guī)級IGBT芯片通過嚴苛的車規(guī)認證，耐壓等級與電流密度達到國際先進水平，已批量應用于國內頭部車企新車型，助力國產功率半導體在車載場景的占比持續(xù)提升；針對光伏賽道的旁路保護二極管芯片，憑借低功耗、高穩(wěn)定性優(yōu)勢，市場占有率穩(wěn)步增長，為新能源產業(yè)降本增效提供核心支撐。此外，展區(qū)還將呈現消費電子專用芯片、工業(yè)控制芯片、醫(yī)療電子芯片等細分領域的創(chuàng)新產品，全面展現中國芯片設計產業(yè)的多元化創(chuàng)新成果。

展會創(chuàng)新打造“三大核心展示與驗證場景”，讓觀眾直觀感受“中國芯”的技術實力與應用價值。在“AI算力體驗區(qū)”，新晟芯科技的端側AI芯片將現場演示離線語音識別、實時圖像分析等功能，展現其在智能穿戴、智能家居等終端設備中的高效適配能力；在“新能源應用示范區(qū)”，嘉康的功率芯片將結合新能源汽車動力系統(tǒng)、光伏逆變器等實景，展示其在能量轉換、安全防護等方面的核心作用；在“技術創(chuàng)新展示區(qū)”，將集中呈現芯片設計自動化工具、多物理場仿真技術等底層支撐方案，以及國產芯片在關鍵領域的替代應用案例，彰顯自主創(chuàng)新的技術底氣。

為推動芯片設計產業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構建，展會同期舉辦“中國芯片設計產業(yè)高峰論壇”，邀請行業(yè)院士專家、企業(yè)領袖圍繞“芯粒集成技術產業(yè)化路徑”“AI芯片創(chuàng)新與應用落地”“國產芯片標準體系建設”等核心議題展開深度研討。論壇將發(fā)布《2026中國芯片設計產業(yè)發(fā)展白皮書》，解讀產業(yè)政策導向與技術演進趨勢，并組織“政企研供需閉門會”，助力芯片設計企業(yè)、終端制造商、科研院所精準對接，加速核心技術的商業(yè)化落地與國產替代進程。

行業(yè)專家指出，在國家戰(zhàn)略支持與市場需求雙輪驅動下，中國芯片設計產業(yè)已進入自主創(chuàng)新的關鍵突破期，在AI芯片、功率半導體等細分領域逐步形成全球競爭力。CES Asia 2026搭建的芯片設計專題展區(qū)，不僅集中呈現了國內芯片設計的最新技術成果，更推動形成“技術研發(fā)-場景應用-生態(tài)協(xié)同”的良性循環(huán)，為“中國芯”走向全球搭建了重要橋梁。

目前，CES Asia 2026芯片設計專題展區(qū)參展報名通道持續(xù)開放，“最佳芯片設計創(chuàng)新獎”申報同步火熱進行中。展會主辦方表示，將持續(xù)優(yōu)化展區(qū)規(guī)劃與配套服務，打造全球芯片設計產業(yè)的核心交流樞紐。歡迎芯片領域企業(yè)、投資機構、科研院所鎖定席位，共同見證“中國芯”的崛起之路，攜手構建自主可控、安全高效的全球芯片產業(yè)新生態(tài)。

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